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Image Sensor / Fingerprint-on-Display Testing
Enlitech
A Enli Tech fornece a tecnologia de inspeção óptica e não destrutiva mais avançada, que pode deconvoluir as imagens digitais de volta para as propriedades analógicas, como eficiência quântica, resposta espectral, ganho do sistema K, faixa dinâmica (DR), PRNU, DRNU, erro de linearidade LE e ângulo do raio principal (CRA). A solução de teste pode ser aplicada a sensores de imagem CCD e CMOS nos campos aeroespacial, de defesa e de câmeras científicas. Os pacotes de sensores de imagem que podem ser testados pelos sistemas da Enli Tech incluem wafers nus, dies, chips ou módulos de câmera. Nossos testadores de sensores de imagem podem ajudar os usuários a reduzir o tempo de desenvolvimento de módulos de sensores ou módulos de câmera e o orçamento de P&D.O sistema SG-A é o primeiro testador de sensor de imagem CMOS comercial do mundo. O SG-A pode fornecer as caracterizações de parâmetros de sensor de imagem CMOS mais abrangentes, como eficiência quântica de espectro completo QE, ganho geral do sistema K, ruído escuro temporal, relação sinal-ruído, limite de sensibilidade absoluta, capacidade de saturação, faixa dinâmica, DSNU, PRNU, erro de linearidade e ângulo do raio principal CRA. O dispositivo sob teste pode ser vários tipos de módulos de sensor de imagem CMOS. Os procedimentos de inspeção estão em conformidade com o padrão EMVA 1288. Portanto, o testador de sensor de imagem CMOS SG-A pode ser usado para realizar inspeção óptica em nível de wafer, controle de parâmetros de processamento, design de microlentes, verificação de microlentes. O feixe altamente colimado (<1°) do testador de sensor de imagem CMOS SG-A pode superar as dificuldades de inspeção de novos processos de fabricação que os sistemas ópticos tradicionais (como sistemas de esfera integradora) não podem resolver. Os processos incluem pixel pequeno (<1 um), BSI e empilhamento 3D, microlente, novo design de matriz Bayer e assim por diante.
Aplicações
• Reconhecimento de impressão digital (CIS+Lente, CIS+colimador, sensor de matriz TFT)• Design de microlentes de CIS, inspeção óptica em nível de wafer
• Desenvolvimento de algoritmo de chip DSP CIS
• Painel de sensor Si TFT
• Sensor de câmera Time-of-Flight
• Sensor de proximidade (eficiência quântica, sensibilidade, linearidade, SNR et al.,)
• sensor d-ToF, sensor i-ToF
• Sensor multiespectral
• Sensor de luz ambiente (ALS)
• Sensor de impressão digital sob display (FOD)
• Teste de wafer CIS/ALS/Sensor de luz;
• Mapeamento de wafer CIS/ALS/Sensor de luz e verificação de rendimento
• Teste de sensor ToF
• Teste de sensor LIDAR
• Teste PD InGaAs
• Teste de sensor SPAD
• Teste de parâmetros analógicos do sensor de luz:
• Eficiência quântica
• Resposta espectral
• Ganho do sistema
• Sensibilidade
• Faixa dinâmica
• Corrente/ruído escuro
• SNR
• Capacidade de saturação
• Erro de linearidade (LE)
• DCNU (não uniformidade de corrente escura)
• PRNU (não uniformidade de resposta fotográfica)
Recursos
• Inspeção óptica não destrutiva.• Ângulo de feixe altamente colimado; <0,05°, <0,1°, <0,5°, <1°, <3° (diferentes modelos).
• Ponto de feixe altamente uniforme: ? 99%.
• Instabilidade da luz ? 1%.
• Capacidade de teste de alta faixa dinâmica: 80dB~140dB (diferentes modelos).
• Pode testar parâmetros de sensor de imagem CMOS: eficiência quântica, resposta espectral, ganho do sistema, sensibilidade, faixa dinâmica, corrente/ruído escuro, SNR, saturação
• Capacidade, erro de linearidade (LE), DCNU (não uniformidade de corrente escura), PRNU (não uniformidade de resposta fotográfica), CRA (ângulo do raio principal).
• Faixa de comprimento de onda de espectro completo: 300nm-1100nm ou 350nm-1000nm (PTC).
• O comprimento de onda pode ser estendido para 1700nm ou mais.
• Pacote DUT: módulo CIS, nível de placa PCB, câmera CIS, com/sem microlente.
• Protocolo de comunicação "Direto" ou "Handshake" entre SG-A e DUT.
• Dispositivos de teste e estágios personalizados (manual ou automático, máximo de 6 eixos).
• Software de análise poderoso ARGUS.
• Aplicação: reconhecimento de impressão digital (CIS+Lente, CIS+colimador, sensor de matriz TFT) design de microlentes de CIS, inspeção óptica em nível de wafer, desenvolvimento de algoritmo de chip DSP CIS, painel de sensor Si TFT, sensor de câmera Time-of-Flight, sensor de proximidade (eficiência quântica, sensibilidade, linearidade, SNR et al.,), sensor d-ToF, sensor i-ToF,
• Sensor multiespectral, sensor de luz ambiente (ALS), sensor de impressão digital sob display (FoD).
• Ampla faixa espectral de UV a SWIR.
• Alta uniformidade melhor que 98% sobre área de 50 mm x 50 mm
• Intensidade de luz ultraestável instabilidade < 0,2% em 10 horas
• Faixa dinâmica de alta intensidade de luz, até 140dB
• Capacidade de manuseio de wafer ou die de 200 mm~10 mm
• Para medições DC/CV, RF mais precisas e confiáveis
• Sistema de microscópio estável e funcional
• Painel de controle de hardware integrado
• Carregador de wafer automatizado
• Mapeamento de wafer inteligente de ensino-aprendizagem
• Mandris modulares
• Ampla faixa de temperatura de -80°C a 180°C
• Tecnologia avançada de controle térmico CDA, alta taxa de rampa e alta estabilidade T
• Ruído ultrabaixo para teste de wafer CIS/ALS/Sensor de luz
A capacidade do testador de sensor de imagem CMOS SG-A é muito poderosa; portanto, as especificações e acessórios relevantes são muito completos. Entre em contato conosco para obter mais detalhes e consultoria de seleção.
As seguintes são as principais especificações de capacidade:
• Faixa de comprimento de onda de espectro completo: 300-1100nm ou 350-1000nm (PTC)
• A faixa de comprimento de onda pode ser estendida para 1700nm ou mais.
• Fonte de comprimento de onda único: 470nm, 530nm, 630nm, 940nm (±5nm) ou personalizado
• Faixa dinâmica: 80dB, 100dB ou 140dB
• Dispositivos de teste: DUT? 100 mm x 100 mm x 30 mm (altura) [tipo básico] ou personalizado
• Estágio: estágios não, manual de 3 eixos ou 6 eixos (manual + automático) (pode ser personalizado)
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