MicroWriter ML3 Pro
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MicroWriter ML3 Pro

Durham Magneto Optics

O MicroWriter ML® 3Pro é nosso carro-chefe, uma máquina de litografia óptica de escrita direta de alta performance, que foi projetada para oferecer custo-benefício sem precedentes e uma área laboratorial pequena. Posicionado em sua própria mesa óptica de isolamento de vibrações, seu único requerimento é uma tomada padrão. Um invólucro compensador de temperatura e exclusor de luz com interlocks de segurança permite que ele seja usado tanto em um ambiente de laboratório aberto quanto em uma sala limpa. O software baseado em Windows® fácil de usar implica que a maioria das exposições podem ser configuradas e iniciadas com apenas alguns cliques do mouse. Quatro tamanhos mínimos de traço (0.6 µm, 1 µm, 2 µm e 5 µm) podem ser selecionados automaticamente via software. Isto permite que partes não críticas da exposição sejam realizadas rapidamente enquanto se mantém a escrita de alta resolução para as partes críticas. Um tamanho de traço mínimo adicional, de 0.4 µm, está disponível como opção. O MicroWriter ML®3 Pro também possui um perfilômetro de superfície óptica e uma ferramenta de inspeção de wafer automatizada para examinar estruturas fabricadas. Uma câmera de alinhamento no lado posterior, para alinhamento de wafers duplamente polidas está disponível como opção.

Características e Especificações

  • Área máxima de escrita: 195 mm x 195 mm
  • Tamanho máximo de wafer: 230 mm x 230 mm x 15 mm
  • Tamanho mínimo de traço na área total de escrita: 0.6 µm, 1 µm, 2 µm e 5 µm, com mínimo de 0.4 µm disponível como opção.
  • Seleção automática do tamanho mínimo de traço via software – não requer troca manual da lente.
  • Fonte de luz semicondutora de vida longa de 385 nm adequada para photoresists de banda larga g-, h- e i-line positivos e negativos (ex. S1800, ECI-3000, MiR 701, SU-8). Fonte de luz de 365 nm para substituição disponível como opção, para melhor performance com o photoresist SU-8.
  • Interferômetro XY com resolução de 1 nm para controle de movimentos preciso.
  • Velocidade de Escrita: até 17 mm2/minuto (tamanho de traço 0.6 µm), 50 mm2/minuto (tamanho de traço 1 µm), 120mm2/minuto (tamanho de traço 2 µm) e 180 mm2/minuto (tamanho de traço 5 µm), permitindo que uma área típica de 50 mm x 50 mm, contendo áreas críticas e não críticas, seja exposta em menos de 30 minutos; ou que uma área típica de 100 mm x 100 mm seja exposta, com um tamanho mínimo de traço de 2 µm, em menos de 2 horas.
  • Sistema de foco automático usando luz amarela com laser de rastreio em superfície em tempo real – sem tamanho mínimo de wafer.
  • Microscópio óptico de conjugado infinito de alta qualidade com x3 lente objetiva asférica, e lente objetiva acromática planar Olympus x5, x10 e x20, e iluminação de luz amarela para alinhamento a marcadores litográficos no wafer (precisão de alinhamento de (±0.5 µm 3σ). Lente objetiva x50 acromática planar Olympus disponível como opção.
  • Mudança automática entre magnificações do microscópio via software – não se requer mudança manual da lente. Zoom digital x4 adicional pode ser selecionado via software.
  • Modo de exposição em escala de cinza para padronização tridimensional (255 níveis de cinza)
  • API de software para controle e interface externos.
  • Grid endereçável mínimo de 100 nm; resolução de plataforma de amostra de 4 nm.
  • Formatos de arquivo compatíveis: CIF, GDS2, BMP, TIFF, JPEG, PNG, GIF.
  • Ferramenta automática para centragem do wafer baseada em laser
  • Analisador de superfície óptica bidimensional embutido (resolução de espessura de 100 nm) para examinar resists expostos, camadas depositadas, gravuras, e outros passos de processos MEMS.
  • Ferramenta de inspeção automática de wafer, permitindo que cada dado em um wafer seja imageado.
  • Modo alinhador de máscara virtual, em que o padrão a ser exposto é exibido sobre a imagem do microscópio em tempo real, permitindo que a máquina seja usada como um alinhador de máscaras tradicional.
  • Manipulação de wafer/chip múltipla, permitindo que padrões de exposição diferentes e coordenadas de alinhamento sejam fornecidas para várias wafers ou chips no chuck. Usado para expor múltiplas camadas de amostra do usuário de um dia para o outro.
  • Inclui mesa óptica isoladora de vibrações passiva com montagem integrada de monitor e teclado.
  • Invólucro exclusor de luz com interlock de segurança e compensação de temperatura para ±0.25 C
  • Vem com software de controle baseado em Windows® e fácil de usar
  • Vem com software para design de máscaras Clewin 5.
  • Vem com PC Windows® 10 de 64 bits pré-configurado, com monitor, teclado e mouse.
  • Inclui instalação no local por um técnico treinado
  • Preço extremamente competitivo para orçamentos de universidades e de pesquisa e desenvolvimento industrial.
  • Pode ser atualizado posteriormente ao MicroWriter ML®3 Pro para melhor performance.
  • Marcado por CE e em conformidade com EN-61010
  • Requerimento de energia monofásica 4A, 90-260 VAC, 50-60Hz
  • Dimensões 90 cm (w) x 75 cm (d); altura 153 cm (incluindo mesa óptica)

Aplicações

  • Microeletrônica e semicondutores
  • Spintrônica
  • MEMS / NEMS
  • Sensores
  • Microfluídica e lab-on-a-chip
  • Nanotecnologia
  • Ciência de Materiais
  • Grafeno e outros materiais bidimensionais

Opções

  • Substituir fonte de luz de 405 nm ou de 385 nm por 365 nm
  • Câmera de alinhamento no lado posterior
  • Resolução de 0.4 µm
  • Módulo de compensação de temperatura
  • 1 ano de garantia adicional