MicroWriter ML3 Baby Plus
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MicroWriter ML3 Baby Plus

Durham Magneto Optics

A MicroWriter ML®3 Baby Plus é uma máquina de litografia óptica de escrita direta compacta e de alto desempenho, projetada para oferecer um valor sem precedentes em um espaço de laboratório pequeno. Também possui uma excelente pegada ambiental: o consumo de energia da máquina, mesmo durante a exposição, é comparável ao de um laptop.

Medindo apenas 70cm x 70cm em sua base, o MicroWriter ML®3 Baby Plus se encaixa em uma bancada ou mesa de laboratório padrão e se conecta a um laptop fornecido. Seu único requisito de serviço é uma tomada elétrica padrão. Um gabinete com exclusão de luz e intertravamento de segurança permite que seja usado igualmente bem em um ambiente de laboratório aberto ou em uma sala limpa. Um software baseado em Windows® fácil de usar significa que a maioria das exposições pode ser configurada e iniciada com apenas alguns cliques do mouse. Dois tamanhos mínimos de recursos diferentes (1µm e 5µm) podem ser selecionados automaticamente via software. Isso permite que partes não críticas da exposição sejam realizadas rapidamente com um tamanho mínimo de recurso de 5µm, mantendo a escrita de alta resolução para partes críticas. O MicroWriter ML®3 Baby Plus também possui uma ferramenta de perfilômetro de superfície óptica e uma ferramenta de inspeção de wafer automatizada para examinar estruturas fabricadas.

Aplicações

• Microeletrônica e semicondutores
• Spintrônica
• MEMS/NEMS
• Sensores
• Microfluídica e laboratório em chip
• Nanotecnologia
• Ciência dos materiais
• Grafeno e outros materiais bidimensionais

Recursos e Especificações

• Área máxima de escrita de 149mm x 149mm.
• Área máxima de escrita de 195mm x 195mm disponível como opção.
• Tamanho máximo do wafer de 155mm x 155mm x 7mm.
• Tamanho máximo do wafer de 230mm x 230mm x 15mm disponível como opção.
• Tamanhos mínimos de recursos de 1µm e 5µm em toda a área de escrita.
• Tamanho mínimo de recurso de 0,6µm disponível como opção.
• Seleção automática do tamanho mínimo do recurso via software – nenhuma troca manual de lente necessária.
• Fonte de luz semicondutora de 405nm de longa duração, adequada para fotorresistentes positivos e negativos de banda larga, g e h-line (por exemplo, S1800, ECI-3000, MiR 701). Fontes de luz de substituição de 385nm e 365nm disponíveis como opção, adequadas para fotorresistentes g, h e i-line (por exemplo, SU8). Opção de comprimento de onda duplo (fonte de luz de 405nm e fonte de luz de 365nm, selecionável por software) disponível para melhor desempenho em fotorresistentes g, h e i-line.
• Interferômetro XY com resolução de 15nm para controle de movimento preciso.
• Velocidade de escrita extremamente rápida - até: 50mm²/minuto (tamanho mínimo do recurso de 1µm) e 180mm²/minuto (tamanho mínimo do recurso de 5µm). Isso permite que uma área típica de 50mm x 50mm combinando áreas críticas e não críticas seja exposta em menos de 30 minutos.
• Sistema de autofoco óptico usando luz amarela com módulo de rastreamento de superfície em tempo real – sem tamanho mínimo de wafer.
• Microscópio óptico de conjugado infinito de alta qualidade com lente objetiva asférica x3, lente objetiva planacromática Olympus x10 e iluminação de luz amarela para alinhamento com marcadores litográficos no wafer (precisão de alinhamento ±1,0µm 3?).
• Troca automática entre ampliações de microscópio via software – nenhuma troca manual de lente necessária. Zoom digital adicional de x4 pode ser selecionado no software.
• Modo de exposição em escala de cinza para padronização tridimensional (até 255 níveis de cinza).
• API de software para interfaceamento e controle externo.
• Grade endereçável mínima de 60nm. Resolução do estágio de amostra de 15nm.
• Formatos de arquivo aceitáveis: CIF, GDS2, BMP, TIFF, JPEG, PNG, GIF; Oasis, DXF, Gerber RS-274X aceitáveis via conversão KLayout.
• Perfilômetro de superfície óptico bidimensional integrado (resolução de espessura de 200nm) para examinar resistes expostos, camadas depositadas, corrosão e outras etapas do processo MEMS.
• Ferramenta de centralização automática de wafer.
• Ferramenta de inspeção automática de wafer que permite que cada matriz em um wafer seja imageada.
• Ferramenta de autocalibração que permite aos usuários verificar e corrigir a calibração.
• Códigos de barras 2D podem ser gerados automaticamente através de software para exposições. O software pode então identificar os padrões de código de barras desenvolvidos e ler o conteúdo.
• Envio de e-mail para vários usuários quando as exposições são concluídas.
• Gabinete com exclusão de luz com intertravamento de segurança.
• Software de controle baseado em Windows® fácil de usar fornecido.
• Fornecido com software de design de máscara de código aberto KLayout (www.klayout.de).
• Fornecido com PC Windows® 10/11 de 64 bits pré-configurado com monitor, teclado e mouse para instalação "plug and play".
• Inclui instalação no local por técnico de serviço treinado.
• Preço extremamente competitivo para orçamentos de P&D universitários e industriais.
• Pode ser atualizado posteriormente para MicroWriter ML® 3 Mesa ou Pro para maior desempenho.
• Requisito de energia monofásica de 90-260 VAC, 50-60Hz, 4A.
• Dimensões externas: 70cm (l) x 70cm (p) x 75cm (a), excluindo o computador.
• Com marcação CE e em conformidade com EN-61010.

Opções

• Substituir a fonte de luz de 405nm por 385nm
• Substituir a fonte de luz de 405nm ou 385nm por 365nm
• Software Clewin
• Alinhador de máscara virtual
• Aumenta a espessura máxima das amostras para 15mm)
• Aumenta o deslocamento XY máximo para 200mm – igual ao Pro)
• Módulo de compensação de temperatura, igual ao Pro)
• 1 ano de garantia adicional
• Atualizar o sistema para modelos mais avançados

Exemplos de estruturas fabricadas

Imagens de estruturas com resolução limitada. Superior esquerda e direita: Matriz de linhas com largura de 1,0µm e período de 2,0µm em Si/Revestimento antirreflexo inferior/S1805 (0,5 µm). Inferior esquerda: Matriz de linhas com largura de 0,6µm em Si/LOR/S1805 (0,5µm).

Imagens de Microscópio Eletrônico de Varredura de micro moldes. As estruturas foram produzidas em uma camada SU8 de 50µm de espessura. A relação de aspecto da matriz de pontos (inferior esquerda) é 8.

Imagens de Microscópio Óptico de padrões produzidos em vários tipos de substratos: Superior esquerda: Cerâmica AlN. Superior direita: Polímero líquido. Inferior esquerda: Si/SiO2. Inferior central: Vidro. Inferior direita: Diamante.

Imagens de Microscópio Óptico de padrões produzidos em uma fotomáscara.