µLaser

Especificações

Mecânica
Tamanho (LxPxA)	510 x 360 x 455 mm
Peso	16 kg
Potência	110v/220v 400w

Estágio XY
Velocidade de escrita típica	100-120 mm/s
Área máxima	100x92 mm^2
Passo de posicionamento unidirecional	X = 0.16 µm, Y = 1.00 µm
Ruído mecânico nos eixos X e Y	< 1 µm
Precisão de alinhamento multicamada	5-10 µm (Estágio rotativo opcional para facilitar o alinhamento)
Tamanho mínimo de padrão realista: 3-5µm dependendo do padrão

Software
Formatos suportados	PNG, GDSII
Transformações no software	Rotação, Reflexão, Inversão, Redimensionamento, Adicionar borda
Vários designs de arquivos diferentes podem ser escritos em um processo
Compensação de substrato inclinado/deformado via medição de foco linear de 3 pontos ou bilinear de 4 pontos
Calibração do tipo malha para compensação de curvatura de leito completo
Modos de escrita unidirecional ou bidirecional

Óptica
Comprimento de onda do laser		405nm (375nm opcional)
Microscópio confocal para foco a laser, alinhamento e inspeção
Iluminação amarela secundária independente
O tamanho do ponto do laser pode ser alterado usando objetivas de microscópio padrão da indústria
Objetivas incluídas
	Passo de rasterização		Velocidade em grandes áreas (unidirecional)
Fino	0.8 µm (Fino)		1.7 mm^2/min
Médio-fino	0.96 µm		2.04 mm^2/min
Médio	2 µm		4.25 mm^2/min
Grosso	5 µm		10.6 mm^2/min
A velocidade dobra no modo de escrita bidirecional

Recursos

• Área de escrita de 100x92 mm²
• Tamanho do padrão de 3-5 µm
• Opções para escrever em fotorresistentes SU8/Epóxi
• Design ultracompacto ideal para uso em capela de exaustão ou luva
• Microscópio confocal integrado para foco a laser, alinhamento e inspeção
• O tamanho do ponto do laser pode ser alterado usando objetivas de microscópio padrão da indústria
• Compensação de substrato inclinado/deformado via foco de 3 pontos ou medição bilinear de 4 pontos
• Vários designs de arquivos diferentes podem ser escritos em um processo

Opções

Laser de baixo custo para fotorresistentes epóxi

Laser de 375 nm

Estágio rotativo para alinhamento

Vantagens

Litografia de alta resolução: o µLaser pode atingir resolução submicrmétrica e produzir padrões de 5 µm.


Grande área de escrita: você pode fazer fotomáscaras de tamanho completo para produção ou uso interno.


Software amigável: o µLaser é controlado por um software amigável em um laptop. Ele pode importar arquivos GDSII e imagens PNG.br>

Altere os tamanhos de ponto facilmente: a última lente é uma objetiva de microscópio padrão da indústria. Substitua-a para alterar o tamanho do ponto! Quatro objetivas de microscópio estão incluídas.


Use a óptica para inspeção: usando a iluminação amarela confocal e a câmera, você pode usar o µLaser como um microscópio.


Preço mais baixo: conseguimos manter os preços baixos, permitindo que você tenha um laboratório melhor com um orçamento apertado.


Design ultracompacto: o tamanho do microLaser é de apenas 510x360x455 mm e pesa 16 kg, tornando-o ideal para uso dentro de uma capela de exaustão ou uma luva. Reduzindo os requisitos e melhorando a limpeza dos processos de microfabricação.


Opções para escrita de fotorresistente epóxi: oferecemos opções de baixo custo para padronização direta a laser de fotorresistentes SU-8/epóxi para aplicações de microfluídica e MEMS.

Software

O µLaser é fornecido com seu software de controle em um PC. Ele permite que você importe os designs a serem escritos de células de arquivos GDSII ou diretamente de imagens PNG. Tudo é feito a partir de uma interface gráfica amigável que permite visualizar o design a ser escrito antes de executá-lo.

Vários designs podem ser combinados em um único processo, além de aplicar transformações como rotações, reflexões, inversões ou ajustes de escala a cada design.

Após definir o design, os módulos de controle de estágio incluídos e o microscópio confocal são usados.

Com eles, você define a posição de origem do processo no substrato e o plano focal na superfície fotossensível.

Em seguida, o processo é executado e o design é escrito na superfície.