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MicroWriter ML3 Pro
Durham Magneto Optics
A ML®3 Pro é a nossa máquina principal e é uma máquina de litografia óptica de escrita direta compacta e de alto desempenho, projetada para oferecer um valor sem precedentes em um espaço de laboratório pequeno. Também possui uma excelente pegada ambiental: o consumo de energia da máquina, mesmo durante a exposição, é comparável ao de um laptop.Assentado em sua própria mesa óptica de isolamento de vibração, seu único requisito de serviço é uma tomada elétrica padrão. Um gabinete com exclusão de luz com compensação de temperatura e intertravamento de segurança permite que seja usado igualmente bem em um ambiente de laboratório aberto ou em uma sala limpa. Um software baseado em Windows® fácil de usar significa que a maioria das exposições pode ser configurada e iniciada com apenas alguns cliques do mouse. Quatro tamanhos mínimos de recursos diferentes (0,6µm, 1µm, 2µm e 5µm) podem ser selecionados automaticamente via software. Isso permite que partes não críticas da exposição sejam realizadas rapidamente, mantendo a escrita de alta resolução para partes críticas. Um tamanho mínimo de recurso adicional de 0,4µm está disponível como opção. O MicroWriter ML®3 Pro possui uma ferramenta de perfilômetro de superfície óptica e uma ferramenta de inspeção de wafer automatizada para examinar estruturas fabricadas. Uma câmera de alinhamento traseiro com imagens em tempo real para alinhar wafers de polimento duplo está disponível como opção.
Aplicações
• Microeletrônica e semicondutores• Spintrônica
• MEMS/NEMS
• Sensores
• Microfluídica e laboratório em chip
• Nanotecnologia
• Ciência dos materiais
• Grafeno e outros materiais bidimensionais
Recursos e Especificações
• Área máxima de escrita de 195mm x 195mm. Área máxima de escrita de 295mm x 295mm disponível como opção.• Tamanho máximo do wafer de 230mm x 230mm x 15mm. Tamanho máximo do wafer de 330mm x 330mm x 15mm (personalizável até 330mm x 330mm x 175mm) disponível como opção.
• Tamanhos mínimos de recursos de 0,6µm, 1µm, 2µm e 5µm em toda a área de escrita. Tamanho mínimo de recurso de 0,4µm disponível como opção.
• Seleção automática do tamanho mínimo do recurso via software – nenhuma troca manual de lente necessária.
• Fonte de luz semicondutora de 385nm de longa duração, adequada para fotorresistentes positivos e negativos de banda larga, g, h e i-line (por exemplo, S1800, ECI-3000, MiR 701, SU-8). Fonte de luz de substituição de 365nm disponível como opção para melhor desempenho com fotorresiste SU-8. Opção de comprimento de onda duplo (fonte de luz de 405nm e fonte de luz de 365nm, selecionável por software) disponível para melhor desempenho em fotorresistentes g, h e i-line.
• Interferômetro XY com resolução de 1nm para controle de movimento preciso.
• Velocidade de escrita extremamente rápida - até: 15mm²/minuto (tamanho mínimo do recurso de 0,6µm), 50mm²/minuto (tamanho mínimo do recurso de 1µm), 120mm²/minuto (tamanho mínimo do recurso de 2µm) e 180mm²/minuto (tamanho mínimo do recurso de 5µm). Isso permite que uma área típica de 50mm x 50mm combinando áreas críticas e não críticas seja exposta em menos de 30 minutos ou uma área típica de 100mm x 100mm seja exposta com tamanho mínimo de recurso de 2µm em menos de 2 horas.
• Sistema de autofoco óptico usando luz amarela com módulo de rastreamento de superfície em tempo real – sem tamanho mínimo de wafer.
• Microscópio óptico de conjugado infinito de alta qualidade com lente objetiva asférica x3, lente objetiva planacromática Olympus x5 e x10, lente objetiva planapocromática Olympus x20 e iluminação de luz amarela para alinhamento com marcadores litográficos no wafer (precisão de alinhamento ±0,5µm 3?). Lente objetiva planapocromática Olympus x50 disponível como opção.
• Troca automática entre ampliações de microscópio via software – nenhuma troca manual de lente necessária. Zoom digital adicional de x4 pode ser selecionado no software.
• Modo de exposição em escala de cinza para padronização tridimensional (até 768 níveis de cinza).
• API de software para interfaceamento e controle externo.
• Grade endereçável mínima de 30nm. Grade endereçável mínima de 12,5nm disponível como opção. Resolução do estágio de amostra de 4nm.
• Formatos de arquivo aceitáveis: CIF, GDS2, BMP, TIFF, JPEG, PNG, GIF; Oasis, DXF, Gerber RS-274X aceitáveis via conversão Clewin 6.
• Perfilômetro de superfície óptico bidimensional integrado (resolução de espessura de 100nm) para examinar resistes expostos, camadas depositadas, corrosão e outras etapas do processo MEMS.
• Ferramenta de centralização automática de wafer.
• Ferramenta de inspeção automática de wafer que permite que cada matriz em um wafer seja imageada.
• Modo de alinhador de máscara virtual no qual o padrão a ser exposto é exibido sobre a imagem do microscópio em tempo real, permitindo que a máquina seja usada como um alinhador de máscara tradicional.
• Manuseio múltiplo de wafer/chip, permitindo que diferentes padrões de exposição e coordenadas de alinhamento sejam fornecidos para vários wafers ou chips no mandril. Usado para expor amostras de vários usuários durante a noite.
• Ferramenta de autocalibração que permite aos usuários verificar e corrigir a calibração.
• Códigos de barras 2D podem ser gerados automaticamente através de software para exposições. O software pode então identificar os padrões de código de barras desenvolvidos e ler o conteúdo.
• Envio de e-mail para vários usuários quando as exposições são concluídas.
• Inclui mesa óptica de isolamento de vibração passiva com monitor integrado e suporte de teclado.
• Gabinete com exclusão de luz com intertravamento de segurança e compensação de temperatura para ±0,25?C.
• Software de controle baseado em Windows® fácil de usar fornecido.
• Fornecido com software de design de máscara Clewin 6.
• Fornecido com PC Windows® 10/11 de 64 bits pré-configurado com monitor, teclado e mouse.
• Inclui instalação no local por técnico de serviço treinado.
• Preço extremamente competitivo para orçamentos de P&D universitários e industriais.
• Requisito de energia monofásica de 90-260 VAC, 50-60Hz, 4A.
• Dimensões: 90cm (l) x 75cm (p); altura 153cm (incluindo a mesa óptica)
• Com marcação CE e em conformidade com EN-61010.
Opções
• Substituir a fonte de luz de 405nm ou 385nm por 365nm• Câmera de alinhamento traseiro
• Resolução de 0,4 µm
• 1 ano de garantia adicional
Exemplos de estruturas fabricadas
